Os equipamentos da família RION disponibilizam recursos para operação como Relé Programável e/ou I/O Remoto. A famiía RION+ foi lançada em abril/2018 e corresponde à segunda geração dos controladores RION, além de contemplar o recurso de atualização de firmware, possuem maior capacidade de memória destinada a aplicação ladder e ao banco de dados disponível para armazenamento de parâmetros de configuração, receitas, etc.
Os modelos desta família podem operar como um I/O Remoto, bem como um Relé Programável, de forma individual ou simultânea. Podem ser integrados com a linha de controladores da HI Tecnologia, tais como NEON, ZAP91X e P7C, bem como com qualquer outro dispositivo que possua protocolo MODBUS-RTU e/ou MODBUS-TCP.
Para utilização como I/O Remoto basta conectar os módulos RION em sua rede (RS485, Ethernet, Wireless, etc) , configurar apenas o seu endereço de comunicação e protocolo de acesso, sem necessidade de nenhuma programação adicional. Os I/Os do módulo estão disponíveis em variáveis públicas do módulo, e estas por sua vez estão disponíveis para acesso através da interface de comunicação do módulo (RS232-C, RS485, Ethernet, Wireless, etc.).
Relé Programável: Neste modo, o RION e RION+ além de disponibilizar os recursos de I/O remoto, é possível carregar um programa de aplicação no equipamento. Por exemplo, se o módulo de I/O remoto necessitar de alguma inteligência local, ou até mesmo para pequenas aplicações, pode-se utiliza-lo como um Relé Programável. Neste caso, além de disponibilizar o acesso remoto aos I/Os, com as mesmas funcionalidades de um I/O remoto, é possível carregar programa de aplicação, desenvolvido em linguagem ladder, para realização de sequenciamentos, intertravamentos, temporizações, etc. Estes relés programáveis utilizam como ambiente de programação o aplicativo SPDSW disponível para download gratuito.
Cada módulo RION suporta um módulo de I/O, e através das diversas opções de conectividade permite sua integração com outros equipamentos. São os seguintes os recursos de comunicação da família RION:
A integração com a camada de aplicação pode ser realizada através dos seguintes protocolos:
Possui estrutura mecânica baseada em bastidor de alumínio extrusado (padrão GEM100 da HI Tecnologia), com dimensões reduzidas, e fixação em fundo de painel através de trilho DIN TS35.